基础描述：
导热灌封胶用于高功率元器件的灌封保护，具有高导热及密封减震性能。为电子元器件及电源提供保护。灌封胶在固化前呈现优异的流淌性，可以很好的填充元器件的缝隙，在一定温度下固化成弹性体，可拆除，可返修，固化后保持了有机硅高分子材料的理想特能，同时获得优异的防潮防水性，电气绝缘性能，耐高温性，耐候性及阻燃性。特别适用于高功率模块的灌封保护。