基础描述：
SCCG™是以合成石墨、高分子封装材料等为原材，通过先进的模切工艺、真空镀膜工艺加工而成的复合片状的散热功能产品。均热板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面内导热系数，高分子镀膜工艺克服传统石墨厚产品无法包边包覆的确定，使产品具备高导热、共形高分子包覆、不分层等特点，可以方便组装在电子产品内部。是各种电子产品高性能、高可靠的散热导热产品。
产品结构
SCCG™石墨均热板由五部分组成：高分子封装层、多层合成石墨、双面胶、保护膜、离型膜
产品特征
专利高分子包覆工艺 高热通量，双向高散热功率，导热均热一体，在小空间可迅速将热量充分扩散
任意厚度组合，可以实现石墨连续状态不同厚度组合
任意形状组合，使用模切工艺，不同形状均可实现任意尺寸制作，制作尺寸范围5mm~250mm
产品具备一定柔性，可弯折
耐击穿电压高
应用领域
智能手机、平板、笔记本电脑
VR等智能穿戴装备 LCD、动力电池等新能源产品
电力、电气设备
通信设备、通信基站
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